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型号： FW-02-03-F-D-236-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-236-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-236-100价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-236-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-236-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-236-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-F-D-236-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合FW系列特征）。该型号为2排、3位（即2×3=6芯）、0.050"（1.27mm）间距、垂直叠接式（F-type表示Female receptacle，D表示直角/垂直安装，236指镀金厚度236μin，100表示100μin镍底层），带防误插键位与增强锁扣结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中PCB子模块间的紧凑互连，如光模块（QSFP/DD/OSFP）载板与主控板之间的信号与电源传输；  
• 工业控制与医疗电子设备中需频繁插拔、空间受限的堆叠架构，如多层传感器处理板、FPGA扩展子卡与主基板的对接；  
• 汽车ADAS域控制器内不同功能板（如雷达预处理板与主计算板）间的可靠板对板连接，满足振动与温度循环可靠性要求（工作温度-40°C~105°C）；  
• 5G基站射频单元（RU）中数字基带板与射频前端板的高速差分对（支持USB 3.2/PCIe Gen3等信号完整性需求）及电源混合传输。

其100%镀金触点、优化的端子几何结构与精密注塑外壳，确保在0.5A/触点额定电流下长期接触稳定，并兼容自动化SMT贴装。适用于对尺寸、信号完整性和可维护性均有严苛要求的嵌入式系统集成场景。

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