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- 型号： FW-02-03-F-D-215-125
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-215-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-215-125价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-215-125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-215-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-215-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-215-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连，利用其12.5 mm堆叠高度（215–125 表示触点间距2.54 mm × 2.54 mm，堆高12.5 mm）实现空间受限下的可靠信号传输； - 高速数字系统：支持差分对布局设计，适用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展板间的中等速率（≤3 Gbps）数据链路（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS），具备良好阻抗控制与串扰抑制； - 可插拔/模块化架构：用于通信设备（如基站基带板与射频板）、测试测量仪器中需频繁拆装的板级互联，其全屏蔽（F系列含屏蔽罩）、双排针/插座结构（FW系列为通孔焊接+表面贴装混合端接）确保机械稳固性与EMI防护； - 恶劣环境适应场景：通过UL认证及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求严苛的领域。 该型号不适用于高压大电流应用，主要承载信号与低功率电源（≤1A/触点），设计强调高插拔寿命（≥500次）与精准定位（带导向柱与防误插键槽）。
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