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  • 型号: FW-02-03-F-D-190-090-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-190-090-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-190-090-TR价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-190-090-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-190-090-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-F-D-190-090-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-190-090-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连,支持双排引脚、0.5mm间距,满足空间受限设计需求;  
- 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC或SoC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的信号传输,具备良好信号完整性(支持≤1 Gbps差分速率),常用于通信基站基带板、测试测量仪器;  
- 可插拔模块架构:在模块化计算平台(如COM Express、SMARC兼容设计)中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接;  
- 消费电子与汽车电子:用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控单元与显示/传感器接口板的连接,其带锁扣结构(F-type)和190µm触点镀金层确保抗振动与长期插拔可靠性(≥500次);  
- 自动化产线设备:在PLC模块、运动控制器等需快速更换功能板的场景中,提供免工具、直插式堆叠方案,提升维护效率。  
该型号为卷带包装(TR),适配SMT自动贴装,支持无铅回流焊,符合RoHS标准,广泛应用于对尺寸、可靠性和量产性要求较高的中高端电子设备中。
产品参数 图文手册 常见问题
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