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  • 型号: FW-02-02-L-D-393-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-393-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-393-075价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-393-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-393-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-L-D-393-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-L-D-393-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)及测试测量仪器中,实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接;  
2. 高可靠性信号传输:支持高速差分对(兼容PCIe、USB 3.x等协议),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的中短距(≤15mm叠高)互连;  
3. 可分离式模块化设计:因具备0.8mm超细间距、双排引脚及抗振锁扣结构,广泛用于需频繁插拔维护的场景,如现场可更换单元(LRU)或模块化电源管理板;  
4. 严苛环境适应性:符合RoHS/无卤要求,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电设备的板级互联。  
该型号标称叠高7.5mm(后缀“075”),带定位柱与防误插设计,确保装配精度与长期插拔寿命(≥500次),特别适合对信号完整性、机械稳定性和小型化有综合要求的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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