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  • 型号: FW-02-02-L-D-360-160
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-360-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-360-160价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-360-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-360-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-L-D-360-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-02-L-D-360-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-profile)、双排(2×2)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:2mm间距、160位(80×2)、直角插拔式(L型)、带360°屏蔽罩(D系列屏蔽设计)、额定电流0.5A/触点,支持高速信号传输(可达10+ Gbps,兼容PCIe Gen3/USB 3.1等协议)。

典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其1.6mm超低堆叠高度实现多层PCB高效垂直互连;  
- 高速通信子系统:在FPGA夹层卡(FMC)、VPX或COM Express载板中,作为载板与模块间的高速差分对互联接口,屏蔽结构有效抑制EMI,保障信号完整性;  
- 可扩展计算平台:用于AI边缘推理模块的堆叠扩展,支持热插拔(需配合锁扣选件),便于硬件功能升级与维护;  
- 测试与开发环境:在原型验证板中提供稳定、可重复插拔的板间连接,降低调试过程中的接触不良风险。

该型号不适用于大功率供电或高振动强冲击工况,需配合Samtec推荐的压接工艺及PCB焊盘设计规范使用,以确保长期可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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