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型号： FW-02-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、2×2列双排结构及仅3.5mm堆叠高度（350μm触点行程+75μm公差），实现PCB间精密垂直对接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡、GPU加速卡与扩展板之间的中低速至中高速（≤2 Gbps）数字信号互联（如PCIe Gen2、USB 2.0、MIPI等），其镀金触点与稳定接触力保障信号完整性；  
3. 可插拔/模块化系统设计：作为标准化叠接接口，便于功能板热插拔维护或现场升级（如测试仪器中的传感器模块、电源管理子板），D型（带定位键槽）设计确保防误插与机械稳固性；  
4. 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、航空电子辅助设备等需耐振动、宽温（-55℃~+125℃）的场景，但需配合整机防护设计。  
注：该型号不适用于高频射频或大功率电力传输，设计时需注意PCB焊盘匹配及压接公差控制。

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