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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-235-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-235-075价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-235-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-235-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-G-D-235-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-235-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现PCB间的垂直或水平堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局与良好信号完整性设计,常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间需中低速(≤3 Gbps)数据通信的场合(如通信模块、边缘计算节点); 3. 可拆卸/可维护架构:因采用免焊压接式(press-fit)或插拔式设计(具体依装配方式而定),便于模块化设计、现场升级或维修替换; 4. 恶劣环境适应性应用:镀金触点与稳定机械结构保障在振动、温度循环等工况下接触可靠性,见于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等。 注:该型号中“235”指0.235英寸(6.0 mm)堆叠高度,“075”对应0.075英寸(1.91 mm)端子间距,2排2位(02-02),带接地屏蔽(G)和防误插设计(D),适用于高可靠性、中小规模互连需求,非超高速(如PCIe 5.0)或大电流主电源连接。