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型号： FW-02-02-G-D-190-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-190-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-190-080价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-190-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-190-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-190-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-190-080 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：2×2位（共4芯）、0.050"（1.27mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），以及190 mil（≈4.83 mm）的堆叠高度与80 mil（≈2.03 mm）的PCB焊盘厚度兼容性。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及空间紧凑性要求较高的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速控制/低速信号互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如超声或内窥镜主机）中多层PCB间的低串扰、抗干扰数据与电源传输；  
- 航空航天与军工领域中需满足振动耐受、长期插拔可靠性（≥500次）及宽温工作的嵌入式系统背板互联。

其接地屏蔽结构可有效抑制串扰与辐射噪声，适用于≤100 MHz数字信号或模拟小信号传输（非高速差分链路）。不推荐用于高频（如USB 3.0、PCIe）或大电流（＞1A/针）场景。安装采用表面贴装（SMT），需配合Samtec推荐的回流焊曲线以确保焊点可靠性。

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