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型号： FW-02-02-F-D-333-156
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-333-156由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-333-156价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-333-156封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-333-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-F-D-333-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-02-F-D-333-156 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.8 mm超薄堆叠高度与2 mm间距实现高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的信号完整性设计），常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的高速接口（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2），满足通信基站、边缘AI加速模块等对带宽和低串扰的要求。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（2×2位），支持垂直直连安装，便于模块化设计与现场升级，广泛应用于模块化服务器背板、雷达信号处理板卡及车载域控制器中。  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于航空航天、轨道交通及严苛工业场景。  

该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感但注重机械稳定性与成本效益的中高速应用，是替代传统ZIF或压接式连接器的高性价比方案。

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