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型号： FW-02-02-F-D-278-153
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-278-153由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-278-153价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-278-153封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-278-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-F-D-278-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-02-F-D-278-153 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑中主板与摄像头模组、指纹传感器或显示屏柔性板之间的垂直/平行堆叠连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块、射频前端模块中多层PCB间的紧凑型信号与电源传输；  
- 工业控制与医疗设备：便携式诊断仪、嵌入式工控主板等空间受限设备中，实现可靠、可插拔的板间互联，支持高频信号（如USB 2.0、UART、I²C）及低电流电源分配；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS摄像头控制板等对振动耐受性与长期接触稳定性有要求的场景（需配合锁扣结构及适当防护）。  

该型号具备0.8mm针距、2×2双排结构、表面贴装（SMT）设计，带防误插导向槽与自定位功能，适用于自动化贴片产线；标称工作电流约0.5A/端子，耐温范围-40℃~105℃，符合RoHS标准。实际应用中需注意PCB叠高公差匹配（标称叠高约2.78mm）、焊接工艺控制（推荐回流焊）及机械插拔寿命（通常≥30次），以确保长期电气可靠性与机械稳定性。

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