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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-235-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-235-075价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-235-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-235-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-F-D-235-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-02-F-D-235-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括: 1. 高密度电子设备内部互连:适用于空间受限的紧凑型设计,如通信基站基带板、5G小基站(pico/femto cell)、边缘计算模块等,实现主板与子卡、载板与夹层板间的垂直或直角堆叠连接; 2. 工业与医疗电子:在便携式医疗设备(如超声探头控制板、内窥镜图像处理模块)及工业PLC扩展模块中,提供可靠、可插拔的信号与电源传输,支持高速差分对(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等); 3. 测试与自动化系统:用于ATE(自动测试设备)中的可更换功能板架、模块化测试夹具,便于快速装配与维护; 4. 嵌入式与车载电子:满足汽车ADAS域控制器中多PCB层级堆叠需求(如传感器融合板与主控板互联),具备良好抗振动性与温度稳定性(工作温度-55℃~+125℃)。 该型号采用2排、2×2针位(共4芯)、0.050"(1.27mm)间距,带双触点镀金接触系统与防误插导向结构,支持75Ω阻抗控制(适用于高速信号),并具备高达1000次插拔寿命。其“F-D”后缀表明为表面贴装(SMT)直插式叠接器,下板为插座(receptacle),上板为插头(header),高度仅2.35mm(D=2.35),适合超薄堆叠方案。