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  • 型号: FW-02-02-F-D-235-070
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-235-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-235-070价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-235-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-235-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-F-D-235-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-02-F-D-235-070 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括:  
1. 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、电池管理板、显示屏驱动板之间的垂直或平行叠接,满足轻薄化与高集成需求;  
2. 工业控制设备:PLC模块、HMI人机界面、嵌入式工控主板间的信号与电源传输,支持稳定插拔及抗振动设计;  
3. 通信模块:5G小基站、Wi-Fi 6/7模块、物联网模组中射频板与基带板的紧凑型互联,具备良好信号完整性(适用于低速至中速数字信号,如I²C、UART、SPI等);  
4. 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对空间敏感、需频繁装配调试的设备,该型号支持0.8mm针距、7.0mm堆叠高度(型号后缀“070”通常对应7.0mm),兼顾机械强度与插拔寿命(≥30次)。  
注:该连接器为表面贴装(SMT)类型,带防误插结构和镀金触点,适用于回流焊工艺;不推荐用于高频(>100MHz)、大电流(单针>0.5A)或高可靠性航空/航天场景。实际应用需结合厂商规格书确认电气参数、耐温等级(通常-40℃~105℃)及PCB叠层公差要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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