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型号： FW-02-01-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-02-01-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-01-L-D-425-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其型号中“425”通常表示0.4 mm间距，“075”代表0.75 mm堆叠高度（具体以厂商规格书为准），属超薄型精密板对板连接方案。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、TWS耳机、智能手表等空间受限设备中主板与功能模组（如摄像头模组、电池管理板、触控背板）之间的垂直或横向叠接；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜探头等需小型化、高可靠性的多层PCB互连；  
- 工业控制：紧凑型PLC模块、传感器节点、边缘AI计算单元的模块化堆叠设计；  
- 通信设备：5G小基站射频前端板与基带板间的低串扰、高信号完整性连接，支持高速信号（如MIPI、USB 2.0等低速至中速应用）；  
- 该连接器采用表面贴装（SMT）结构，具备良好插拔寿命（通常≥30次）、抗振动性能及IPC Class 2级可靠性，适用于自动化贴片产线。

注：实际应用需严格遵循制造商（如Samtec、Hirose或国产对应厂商）的压接公差、PCB孔位精度（±0.05 mm）及回流焊工艺要求，避免因堆叠公差累积导致接触不良。不推荐用于高频（>500 MHz）、大电流（＞1A/针）或严苛温变（-40℃~105℃以上）工况。

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