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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-L-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-02-01-L-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-01-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-01-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-01-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间、服务器主板与扩展子卡(如GPU加速卡、FPGA载板)之间的垂直或夹层式堆叠连接; - 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O端子板与主控板间的可靠、可插拔互连,支持频繁维护与模块更换; - 医疗成像设备:在CT/MRI机架内多层PCB(如传感器接口板、信号调理板、主处理板)间提供稳定、低串扰的高速信号传输(支持高达数Gbps的差分对应用,需配合合理叠层设计); - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe、AXIe兼容平台)中功能卡与背板间的高可靠性连接方案,具备良好抗振动与重复插拔性能(额定插拔次数≥500次); - 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制器内计算单元与传感器桥接板之间的短距离、高引脚数互联(符合RoHS,工作温度-40℃~+105℃)。 该型号采用表面贴装(SMT)直插式结构,间距0.050"(1.27mm),2排共20位(2×10),带定位柱与防反插设计,支持0.35mm(350µm)接触高度与0.065"(1.65mm)总高,兼顾空间受限与机械稳定性需求。