【未分类_FW-02-01-L-D-200-075】封装/厂家_FW-02-01-L-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-01-L-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-02-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-01-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：2排、2位（2×1）、垂直叠接结构、0.075"（1.905 mm）间距、镀金接触面、带锁扣与防误插设计，标称电流每触点1.5 A，工作温度范围-55°C至+125°C。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中。典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的垂直堆叠互连）；  
- 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等需小型化、高可靠板间连接的场合）；  
- 通信基础设施（小型基站基带板与射频板之间的短距、低串扰互连）；  
- 航空航天与国防电子（抗振动、宽温域运行的航电模块堆叠）；  
- 测试测量仪器（多层功能板（如电源、ADC、FPGA）的可拆卸式垂直集成）。

其0.075"细间距与低插入力设计支持手工或自动装配，D型（Dual-Beam）接触结构提供稳定接触电阻（<30 mΩ）和耐插拔寿命（≥500次），适合频繁维护或模块化升级场景。不适用于高速差分信号（如USB 3.0或PCIe），但满足UART、SPI、I²C及低速并行总线等中低速数字/模拟信号传输需求。

产品参数图文手册常见问题