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型号： FW-02-01-G-D-600-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-G-D-600-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-G-D-600-155价格参考。SAMTECFW-02-01-G-D-600-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-G-D-600-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-G-D-600-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-01-G-D-600-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高精度叠接应用）。该型号为2排、20针（02=2×10）、直插式（G=Gold contact）、带定位柱与防误插设计（D=Double row, keying）、端子镀金、压接/焊接安装（600=0.6mm pitch），155表示接触件材质与镀层规格（如15μin金镀层）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与扩展子板之间的紧凑互连，如5G小基站基带板与射频板堆叠；  
- 工业控制领域PLC模块化设计中的可插拔功能板对接（如IO模块、电源管理板与主控板间垂直叠接）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机）中多层PCB间的可靠信号与电源传输，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 航空航天或车载计算单元（如ADAS域控制器）中需耐振动、高可靠性板级互连，支持部分热插拔及信号完整性要求（≤3 Gbps差分速率）。  

其0.6mm细间距、低插入力（LIF）结构和精密导向设计，特别适用于空间受限、需频繁装配/维护且对信号完整性（SI）和机械寿命（≥500次插拔）有较高要求的嵌入式系统。注意：实际选型需结合PCB叠层厚度（标称适配约10–15 mm板间距）、阻抗匹配需求及是否启用屏蔽选项。

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