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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-02-01-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-01-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-01-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-02-01-G-D-350-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高速(可达25+ Gbps/lane)与低串扰需求; - 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适应严苛工业环境; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,在有限空间内实现可靠、高引脚数(2×20位)信号与电源并行传输; - 航空航天与国防嵌入式系统:用于加固型计算机模块(如VPX、COM-HPC载板)的垂直叠接,符合RoHS与无卤要求,并通过温度循环(-55℃~+125℃)及冲击/振动测试; - 消费类高端电子产品:如AR/VR头显内部多层PCB堆叠,利用其0.5mm间距、3.5mm超低堆叠高度(350μm接触长度 + 100μm公差余量)节省空间,同时保证信号完整性。 该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体与自对准导向结构,确保精密插接与长期可靠性,适用于需高频、小体积、高稳定性板间互连的场景。