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  • 型号: FW-02-01-G-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-02-01-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-01-G-D-250-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:2排、2位(2×1)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、直插式(G)焊盘布局、带接地屏蔽(D表示Dual Row with Ground Plane)、额定电流1A/线、工作温度-55°C至+125°C。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景,如:  
- 工业控制设备:PLC模块、I/O扩展板间的堆叠互连,支持抗振动与宽温运行;  
- 通信设备:小型基站、光模块子卡(如SFP/SFP+载板)与主控板之间的高速低串扰连接(适用于≤1 Gbps中低速信号);  
- 医疗电子:便携式诊断设备(如超声手持探头主板与显示板)、内窥镜成像模块的轻薄化叠接;  
- 消费类高端设备:AR/VR头显内部多层PCB堆叠、折叠屏手机转轴区柔性替代方案(需配合刚挠结合板使用);  
- 测试与测量仪器:模块化数据采集卡(DAQ)的快速插拔子板接口,便于功能扩展与维护。

注意:FW-02-01-G-D-250-100 非高速差分连接器(不支持PCIe或USB3.0),适用于电源、GPIO、I²C、SPI、UART等中低速总线及模拟信号传输。其接地屏蔽结构可有效抑制板间EMI,提升系统EMC性能。安装时需确保PCB共面度≤0.15 mm,以保障接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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