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型号： FW-02-01-G-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-G-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-02-01-G-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-01-G-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连，利用其0.5mm间距和150µm超薄堆叠高度（2.00mm总高），节省PCB空间。  
- 工业控制与医疗设备：在紧凑型PLC模块、便携式超声设备中实现主板与功能子板（如传感器接口板、FPGA扩展板）的可靠、可插拔连接，支持多次插拔（≥500次）及抗振动设计。  
- 消费电子与边缘计算终端：用于轻薄笔记本扩展坞、AR/VR头显内部主板与显示模组间的短距高速信号传输，兼容LVDS、USB 2.0等中速协议（非高频射频，需注意信号完整性设计）。  
- 测试与开发平台：作为模块化评估系统（如FPGA开发套件）中可更换子卡的标准接口，便于快速原型验证和硬件迭代。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤）和机械稳定性，适用于-40°C~+105°C工作环境。需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计规范使用，以确保接触可靠性和长期可靠性。

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