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型号： FW-02-01-F-D-590-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-F-D-590-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-F-D-590-065-P价格参考。SAMTECFW-02-01-F-D-590-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-F-D-590-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-F-D-590-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-01-F-D-590-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、2排共14位（2×7），带锁扣结构（F = Full Lock）、镀金触点、直插式（D = Dual Beam, Vertical）、无屏蔽、带65µin金镀层，额定电流每端子0.5A，工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于基站基带板与射频板之间紧凑堆叠，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制模块：在PLC、HMI或运动控制器中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直互连；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB的高可靠性、小空间堆叠连接；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE系统中支持功能板（如电源、采集、通信）间的快速装配与更换；  
5. 嵌入式计算平台：用于COM Express、SMARC等小型计算机模块与载板之间的稳固对接，兼顾机械稳定性与高频信号兼容性（支持≤1 Gbps差分对应用）。

其0.65 mm超薄轮廓（“-065”）和精密定位设计，特别适用于空间受限、需频繁插拔或振动环境下的轻薄型电子设备。不适用于大功率或高电压场景，主要面向信号传输与低速电源分配（如3.3V/5V辅助供电）。

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