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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-F-D-157-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-F-D-157-065价格参考。SAMTECFW-02-01-F-D-157-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-01-F-D-157-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-01-F-D-157-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-01-F-D-157-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的板垫片/叠接器(Stacking Connector),专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板或加速卡之间的紧凑型垂直互连,支持PCIe 5.0、USB 3.2等高速协议; - 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板子系统中实现多层PCB间的可靠堆叠与差分信号传输; - 工业与医疗成像设备:满足空间受限、需高可靠性及抗振动要求的嵌入式系统,如便携式超声主机、CT探测器接口板; - 自动驾驶域控制器:连接ADAS主控板与传感器融合子板,兼顾EMI抑制与热插拔兼容性(配合特定端子与锁扣结构)。 该型号采用0.50 mm间距、2排共40位(2×20),配镀金触点与UL94V-0级LCP外壳,工作温度-55℃~+125℃,支持盲插(Blind-Mate)与±0.3 mm组装容差,适用于自动化SMT贴装。其“F-D”后缀代表直角焊板式(Female, Dual-row, SMT),157–065编码对应具体高度(15.7 mm)与接触长度(6.5 mm),确保精确叠接与阻抗连续性(标称85 Ω差分阻抗)。