图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-147-03-F-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-147-03-F-D价格参考。SAMTECFTSH-147-03-F-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-147-03-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-147-03-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-147-03-F-D是Samtec Inc.推出的高性能表面贴装(SMT)针座(公插针),属于其FTSH系列——超薄、高密度、带屏蔽罩的板对板连接器。该型号为147位(47×3排)、0.5mm间距、带完整金属屏蔽罩(F表示Full Shield)、直式(D表示Dual Row, Straight)、镀金触点、耐高温(符合RoHS/无铅回流焊要求)。 典型应用场景包括: 🔹 高速数字系统:用于FPGA、ASIC、高端MCU与载板或夹层板之间的高速信号互连,其屏蔽设计有效抑制串扰与EMI,支持高达10+ Gbps的差分信号传输(如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、SATA等)。 🔹 通信设备:在5G基站基带板、光模块接口板、小型化射频单元(RRU)中实现紧凑型、高可靠性板间堆叠连接。 🔹 医疗电子:用于便携式影像设备(如超声探头控制板)、内窥镜主机等对空间、电磁兼容性及长期稳定性要求严苛的场景。 🔹 工业自动化:在紧凑型PLC模块、运动控制器与IO扩展板之间提供抗振动、防误插的高密度互连方案。 🔹 航空航天与测试设备:得益于其宽温特性(-55°C ~ +125°C)和高可靠性,适用于机载航电子系统及ATE自动测试设备中的精密信号路由。 该型号特别适合对厚度敏感(总高仅~4.0mm)、需兼顾高速性能与EMI防护的嵌入式堆叠应用,广泛应用于追求小型化、高性能与强鲁棒性的先进电子系统中。