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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-143-03-F-DV由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-143-03-F-DV价格参考。SAMTECFTSH-143-03-F-DV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-143-03-F-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-143-03-F-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-143-03-F-DV 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),属于其超薄、高速的 FTSH(Fine Pitch, Thin Profile, High-Speed)系列。该型号为 43 针(2×21.5,双排)、0.5 mm 间距、3.0 mm 总高、带定位柱(F = Fiducial Mark)、带防误插键位(DV = Dual Keying, Vertical Key)及无卤素、RoHS 合规设计。 典型应用场景包括: • 高速数字系统板间互连:广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 或高性能处理器载板与子卡(如 Mezzanine Card、PCIe 扩展卡)之间的紧凑型垂直/直角堆叠连接; • 空间受限的嵌入式设备:如 5G 基站射频模块、工业相机主控板、医疗影像设备前端处理板等需高引脚数+小体积的场合; • 自动化测试与模块化系统:凭借精密定位(F 标记)和双键防反插(DV)特性,保障产线自动化贴装与插拔可靠性; • 汽车电子域控制器:满足 AEC-Q200 基础要求(需配合对应等级物料选型),用于 ADAS 域控制器内部高速信号(如 MIPI、LVDS、USB 3.0)的板级互联。 其低串扰结构、支持 10+ Gbps 差分速率(搭配合适PCB叠层与布线)及优异的机械稳定性,使其成为中高端电子设备中高可靠性、高密度互连的关键组件。