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型号： FTSH-136-03-L-D-RA-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-136-03-L-D-RA-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-136-03-L-D-RA-ES价格参考。SAMTECFTSH-136-03-L-D-RA-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-136-03-L-D-RA-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-136-03-L-D-RA-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-136-03-L-D-RA-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针插针（Male Header），属于其超薄、低剖面 FTSH 系列。该型号为 36 针（2×18）、直角（RA）、带接地屏蔽（ES，即 Electromagnetic Shielding）、带锁扣（L）、无铅（D）、带定位槽与焊接凸点（-D 表示镀锡，符合 RoHS）的精密连接器。

主要应用场景包括：  
• 高速/高可靠性板对板互连：广泛用于通信设备（如 5G 基站射频模块、光模块接口）、工业自动化控制器及医疗成像设备中，实现主板与子卡、FPGA 扩展板或传感器模组间的紧凑、抗干扰连接；  
• 电磁敏感环境：因集成金属屏蔽罩（ES），可有效抑制 EMI/RFI 干扰，适用于高频信号（支持高达 10+ Gbps 差分速率，配合适当布局）传输场景，如高速 SerDes 接口、PCIe Gen4 边带通道等；  
• 空间受限的便携式设备：0.5mm 超细间距、0.95mm 超低安装高度（含焊盘），适配轻薄型工控 HMI、无人机飞控板、边缘 AI 加速卡等对体积与散热有严苛要求的嵌入式系统；  
• 需长期稳定插拔的场合：采用耐高温 LCP 材料与优化接触结构，支持多次插拔，常用于可更换功能模块（如诊断扩展卡、加密协处理器卡）的加固型设计中。

综上，该型号核心价值在于“高密度 + 屏蔽 + 超薄 + 可靠”，典型部署于对信号完整性、空间效率和电磁兼容性均有高标准要求的先进电子系统中。

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