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- 型号： FTSH-135-04-G-DV-P-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-135-04-G-DV-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-135-04-G-DV-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-135-04-G-DV-P-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTSH-135-04-G-DV-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-135-04-G-DV-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-135-04-G-DV-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH 系列（Fine Pitch, High-Speed, Surface Mount Header）。该型号为 35×4 针（共140位）、0.5 mm 间距、带接地屏蔽结构（G 表示 Grounded）、垂直安装（V）、带压接式焊盘（P）、卷带包装（TR），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU开发板与载板之间的高速差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、DisplayPort）信号传输； - 通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）中需低串扰、高屏蔽性能的紧凑型连接； - 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集板）等对可靠性与电磁兼容性要求严苛的领域； - 工业自动化控制器与高精度传感器模组间的密集布线接口； - 航空航天及车载计算平台中空间受限但需支持高速、抗振、长期稳定的板级互连。 其DV（Dual-Voltage）设计支持混合信号（电源+高速信号）同模组集成，G（Grounded）结构有效降低串扰与辐射，P（Press-Fit compatible pad layout）兼顾焊接可靠性与可选压接工艺。广泛用于需要小型化、高性能、量产友好的高端电子系统中。
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