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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-133-01-F-MT-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-133-01-F-MT-TR价格参考。SAMTECFTSH-133-01-F-MT-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-133-01-F-MT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-133-01-F-MT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-133-01-F-MT-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),属于其高性能 FTSH 系列。该型号为 33 针(2×16.5 排,实际为 2×17 位,但中间留空一位)、0.050"(1.27mm)间距、带金属加固结构(F = Full Shielding Option)、无极化设计、带焊料掩膜(MT)及卷带包装(TR)。 典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板(Carrier Board)之间的紧凑型、高信号完整性连接,支持 PCIe、DDR4/5、SerDes 等中高速信号传输(得益于优化的端子几何结构和接地屏蔽设计)。 - 工业自动化控制器与模块化 I/O 模块:在空间受限的 PLC 子模块、运动控制接口中提供可靠、可重复插拔的板对板连接。 - 医疗电子设备:如便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等,依赖其小尺寸、高可靠性及符合 RoHS/REACH 的环保工艺。 - 测试与测量设备:ATE(自动测试设备)夹具中用作标准接口,便于快速更换被测板(DUT),MT 封装支持自动化贴片生产。 其金属加固(Metal Reinforcement)增强机械强度,防止 SMT 回流后翘曲;无极化设计提升装配容错性;卷带包装适配高速贴片产线。适用于需兼顾密度、稳定性与量产效率的中高端嵌入式电子系统。