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型号： FTSH-130-02-L-DV-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-02-L-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-02-L-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-130-02-L-DV-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-02-L-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-02-L-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-02-L-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH 系列（Flexible Termination, Surface Mount, High Density）。该型号为 2×30 针（共60位）、0.05"（1.27mm）间距、带接地屏蔽结构（-DV 表示 Dual Row, Vertical；-ES 指 Enhanced Shielding，即集成EMI屏蔽设计），并具备低剖面、高可靠性及支持高速信号传输（达数Gbps）特性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其屏蔽性能抑制串扰与EMI；  
• 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O模块间的高密度、抗干扰互连；  
• 医疗成像系统：如MRI或超声设备中信号采集板与传感器阵列的紧凑型可靠连接；  
• 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与PCB之间的高引脚数、低插入力对接；  
• 航空航天与军工电子：在空间受限、振动/温变严苛环境下，凭借无铅焊接兼容性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及屏蔽稳定性保障信号完整性。  

其 -L 后缀表示低轮廓（Low Profile），适合堆叠高度受限的板对板（Board-to-Board）应用；ES 屏蔽结构尤其适用于需满足Class B EMC标准的终端设备。整体设计兼顾高密度、信号完整性与量产可装配性，广泛用于对可靠性、EMI控制和小型化有严苛要求的高端电子系统。

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