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型号： FTSH-130-02-L-DV-ES-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-02-L-DV-ES-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-02-L-DV-ES-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-130-02-L-DV-ES-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-02-L-DV-ES-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-02-L-DV-ES-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-02-L-DV-ES-P-TR 是 Samtec 公司推出的高性能表面贴装（SMT）针座（公插针），属于其 FTSH 系列——专为高密度、高速信号传输设计的超薄型板对板连接器。该型号含130位（2×65）、0.5mm间距、带接地屏蔽（ES：Enhanced Shielding）、带定位柱与焊料掩膜（P：Paste Mask）、卷带包装（TR），并支持高速差分对布局。

典型应用场景包括：  
• 高端通信设备：5G基站基带板、光模块接口（如QSFP-DD/CXP互连子系统）中用于高速串行链路（支持10+ Gbps/通道）；  
• 人工智能与高性能计算：GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine）之间的紧凑型板对板互连，满足低串扰与阻抗匹配要求；  
• 医疗影像设备：CT/MRI图像处理主板与传感器接口模块间高可靠性、小体积的数据采集连接；  
• 工业自动化控制器：多轴运动控制主控板与扩展I/O模块间的高引脚数、抗干扰连接，ES屏蔽结构有效抑制EMI；  
• 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与被测板间的可插拔高密度接口，支持频繁插拔与信号完整性保障。

其DV（Dual-Voltage）设计兼容多种电源/信号混合布线需求，L型封装（Low Profile）适配超薄堆叠结构，广泛适用于空间受限但性能严苛的嵌入式系统。

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