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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-02-F-DV由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-02-F-DV价格参考。SAMTECFTSH-130-02-F-DV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-130-02-F-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-130-02-F-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-130-02-F-DV 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)矩形连接器——公插针(Male Header),属于其超薄型 FTSH 系列。该型号为 2×30 位(共 60 针)、0.5 mm 间距、0.8 mm 超低轮廓(Height: 0.8 mm),带加强型焊盘(F = Full Contact,D = Dual Row,V = Vertical Mount),支持高可靠性回流焊接。 典型应用场景包括: • 高速/高密度板对板互连:广泛用于空间受限的便携式电子设备(如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备)中主板与模组(摄像头、传感器、电池管理模块)间的紧凑连接; • 消费类与工业嵌入式系统:适用于 FPGA、SoC 开发板、边缘AI模块、微型工控主板等需频繁插拔验证或模块化扩展的场景; • 汽车电子:满足AEC-Q200基础要求(需结合具体应用等级确认),用于车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS传感器接口等对尺寸和信号完整性有严苛要求的子系统; • 医疗微电子设备:如内窥镜、便携式监护仪等小型化、高可靠需求设备中的内部信号与电源传输。 其0.5 mm细间距、超薄设计及优异的机械稳定性(支持多次插拔)使其特别适合需要轻薄化、高引脚数且兼顾EMI抑制与信号完整性的现代电子产品。注意:实际应用中需配合对应母座(如Samtec的FTR-130系列)使用,并遵循PCB布局规范(如阻抗控制、接地设计)以保障性能。