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型号： FTSH-130-02-F-DH-A-C
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-02-F-DH-A-C由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-02-F-DH-A-C价格参考。SAMTECFTSH-130-02-F-DH-A-C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-02-F-DH-A-C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-02-F-DH-A-C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-02-F-DH-A-C 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属于其 FTSH 系列——专为高速、高可靠性板对板连接设计。该型号为 30 针双排（2×15）、0.050"（1.27 mm）间距，带加强型焊盘（F = Full Contact）、直角焊接（DH）、带防误插极化键（A）及共面性优化结构（C），适用于严苛的PCB组装环境。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控特性支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输；  
• 工业自动化控制器：在 PLC、运动控制卡中实现主控板与扩展I/O板间的紧凑、抗震连接；  
• 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机内部，满足高可靠性、小空间及多次插拔需求；  
• 测试测量仪器：ATE 测试夹具中作为可更换接口模组，支持快速板级互连与信号完整性保障；  
• 嵌入式计算平台：边缘AI服务器或工控机中用于CPU载板与功能子板（如FPGA加速卡）的垂直/横向堆叠连接。

其镀金触点（通常为 30 µin Au over Ni）、宽温域（–55°C 至 +125°C）及符合 RoHS/REACH 的封装，确保在振动、温变及长期运行场景下的稳定接触性能。广泛应用于对密度、信号完整性和组装良率要求较高的高端电子系统。

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