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型号： FTSH-116-03-L-DV-EP-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-116-03-L-DV-EP-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-116-03-L-DV-EP-TR价格参考。SAMTECFTSH-116-03-L-DV-EP-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-116-03-L-DV-EP-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-116-03-L-DV-EP-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-116-03-L-DV-EP-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其超薄、低侧高（Low Profile）FTSH系列。该型号含116位（58×2列）、0.5mm间距、带接地屏蔽（-DV表示Dual Row with Ground Plane）、增强型焊盘（-EP）及卷带包装（-TR），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计与完整接地结构支持10+ Gbps信号完整性；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多通道I/O、编码器反馈及现场总线（如EtherCAT）信号可靠连接；  
✅ 医疗电子设备——用于便携式超声主机、内窥镜处理器等对空间和EMI敏感的设备，满足IEC 60601安全标准对低辐射与高抗扰性的要求；  
✅ 汽车电子域控制器——在ADAS域控或智能座舱域控板间互连中，凭借-40°C~+105°C工作温度范围及AEC-Q200兼容设计，支持车载严苛环境；  
✅ AI边缘计算模块——在小型化AI加速卡（如Jetson Orin载板）中，作为高速并行接口（如PCIe x4、LPDDR5内存调试通道）的板间桥接方案。

其EP（Enhanced Pad）结构提升焊接可靠性，DV（Dual Ground Plane）显著抑制EMI，L（Low Profile, 3.4mm高度）适配超薄堆叠设计，广泛应用于对密度、信号完整性与长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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