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型号： FTSH-115-03-LM-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-115-03-LM-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-115-03-LM-DV-A-P价格参考。SAMTECFTSH-115-03-LM-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-115-03-LM-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-115-03-LM-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-115-03-LM-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公插针（Male Header），属于其高性能 FTSH 系列。该型号为 15×2 针（共30位）、0.050"（1.27mm）间距、带垂直（Vertical）焊盘、带定位柱（Locating Pin）、带防误插键槽（Keyed）、镀金触点、带加强型焊盘（LM = Low Profile with Enhanced Pad）及 A 型（标准高度）封装，支持高速信号传输与高可靠性连接。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备（如 5G 基站板间互连、光模块转接板），利用其低串扰设计与良好阻抗控制；  
✅ 工业自动化控制系统（PLC 模块、I/O 扩展板），依赖其耐振动、宽温（-55°C 至 +125°C）及长期插拔稳定性；  
✅ 医疗电子设备（如便携式监护仪、影像处理子系统），满足高可靠性与小尺寸要求；  
✅ 航空航天与测试测量仪器（ATE、示波器前端板），得益于其精密公差、高引脚数密度与可追溯性；  
✅ FPGA/ASIC 开发板与载板（如 Xilinx 或 Intel 评估平台），常用于夹层卡（Mezzanine）或子板对接，实现高速并行总线（如 PCIe、JESD204B）或电源/信号混合连接。

该型号支持自动化贴片生产，兼容无铅回流焊工艺，适用于对空间、性能与量产一致性要求严苛的高端嵌入式系统。

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