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型号： FTSH-114-02-L-DV-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-114-02-L-DV-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-114-02-L-DV-EP价格参考。SAMTECFTSH-114-02-L-DV-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-114-02-L-DV-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-114-02-L-DV-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-114-02-L-DV-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTSH（Fine Pitch Twinax™/High-Speed Header）系列。该型号为 14×2（共28位）双排直式针座，0.050"（1.27mm）超细间距，带接地屏蔽结构（-DV 表示 Dual Row, Vertical；-EP 指 Enhanced Plating，即加厚金镀层），支持高速信号完整性设计。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU开发板与载板（Carrier Board）之间的高速I/O扩展；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需兼顾密度与信号完整性的背板或子卡接口；  
• 工业自动化控制器、精密测试仪器（ATE）中对插拔寿命、接触可靠性及EMI抑制要求严苛的模块化连接；  
• 医疗电子设备（如影像处理模块、内窥镜主控板）中空间受限但需长期稳定运行的板级堆叠连接。

其增强镀金（EP）、优化引脚阻抗匹配及集成接地设计，使其特别适用于≤6 Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen3、USB 3.0、SATA等），并满足IPC-6012 Class 2及以上PCB组装标准。广泛用于研发原型验证、小批量高可靠性嵌入式系统及高端消费电子模块互联场景。

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