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型号： FTSH-114-02-L-D-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-114-02-L-D-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-114-02-L-D-EP价格参考。SAMTECFTSH-114-02-L-D-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-114-02-L-D-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-114-02-L-D-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-114-02-L-D-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有14位（2×7双排）、0.5mm间距、带定位柱（Locating Pegs）和增强型焊盘（EP，Enhanced Pad）设计，支持高速信号传输与可靠机械定位。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）之间的板对板（Board-to-Board）连接，满足LVDS、PCIe Gen3等高速协议对阻抗控制与串扰抑制的要求；  
• 通信与网络设备：应用于路由器、交换机、光模块接口板中，实现主控板与扩展子卡间的紧凑、可插拔互连；  
• 工业自动化控制器：在PLC模块、运动控制卡及I/O扩展板中提供高可靠性、抗振动的信号与电源混合传输（支持部分引脚定制为电源引脚）；  
• 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜图像处理模块等对空间敏感、需频繁装配/返工的场景，得益于其0.5mm细间距与EP焊盘设计，提升焊接良率与热循环可靠性；  
• 测试与开发平台：常见于评估板（EVB）、夹层卡（Mezzanine Card）系统（如VITA/VICP兼容架构），便于快速原型验证与功能拓展。

该型号具备无卤素（Halogen-Free）、符合RoHS/REACH环保标准，并支持–55°C至+125°C宽温工作，适用于严苛环境下的精密电子系统。

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