【未分类_FTSH-113-04-G-D】封装/厂家_FTSH-113-04-G-D中文资料_价格

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型号： FTSH-113-04-G-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-04-G-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-04-G-D价格参考。SAMTECFTSH-113-04-G-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-113-04-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-113-04-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-04-G-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有 4 行×13 列（共 52 针）、0.5mm 间距、带接地屏蔽结构（G 表示 Grounding）、镀金触点及带导柱（D 表示 Dual Row with Guide Pin）设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于 FPGA、ASIC、CPU 等高引脚数处理器的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间，支持 PCIe、USB 3.0、LVDS 等高速信号传输，接地屏蔽结构有效抑制串扰与 EMI。

- 通信与网络设备：应用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板接口，满足紧凑空间下多通道差分对布线需求。

- 工业自动化与嵌入式系统：在工控主板、运动控制卡、机器视觉采集卡中实现模块化堆叠连接，SMT 封装确保高可靠性与抗振动性能。

- 测试与开发平台：常用于原型验证板（如 Xilinx/Vitis 开发板、Intel FPGA Dev Kit）中，便于快速插拔评估，导柱设计提升插拔导向性与对准精度。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约 0.5A/针），主要面向信号完整性要求严苛、空间受限的中高频数字互联场景。

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