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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-04-F-DV-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-04-F-DV-P价格参考。SAMTECFTSH-113-04-F-DV-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-113-04-F-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-113-04-F-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-113-04-F-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属超薄、低剖面 FTSH 系列。其典型应用场景包括: • 高速数字系统板间互连:广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板(carrier board)之间的紧凑型、可插拔信号连接,支持 PCIe、USB、MIPI 等中高速串行协议(需配合匹配叠层设计)。 • 通信与网络设备:适用于 5G 基站前传/中传模块、光模块子板(如 QSFP-DD/CPO 相关载板)、路由器/交换机的高密度背板转接或夹层连接。 • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备(如超声探头接口板)中,实现可靠、可重复插拔的信号与电源混合连接(该型号含4排引脚,支持差分对布局优化)。 • 测试与开发平台:因具备直角焊接(-DV 后缀表示 Dual-Vias 增强焊点可靠性)、无铅兼容、0.5mm间距及优异共面性,常用于原型验证板、ATE 测试夹具及模块化评估套件中,提升组装良率与长期插拔寿命(标称≥500次)。 注:该型号不带锁扣或屏蔽结构,适用于板对板垂直插接且机械应力可控的场景,不推荐用于高振动或频繁热插拔的严苛环境。实际应用需结合 Samtec 提供的叠层建议(Stack-up Guide)进行阻抗与串扰控制设计。