图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-02-L-DV-ES-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-02-L-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTSH-113-02-L-DV-ES-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-113-02-L-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-113-02-L-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-113-02-L-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形连接器(针座,公插针型),属于其 FTSH 系列(Fine Pitch, High-Speed, Surface Mount)。该型号为 13×2 针(共 26 针)、0.5 mm 间距、带屏蔽(ES = Enhanced Shielding)、带接地层与EMI抑制结构、支持垂直贴装(DV = Dual-Row Vertical)的表面贴装型连接器。 典型应用场景包括: - 高速数字系统:用于 FPGA、ASIC、CPU 或高速串行接口(如 PCIe、USB 3.2、MIPI)的板间互连,其屏蔽设计可有效抑制串扰与电磁干扰; - 高密度嵌入式设备:如通信基站基带板、工业控制模块、医疗成像设备主板等空间受限但需可靠信号完整性(SI)的场景; - 汽车电子:符合 AEC-Q200 基础可靠性要求(需确认具体批次认证),适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)摄像头模块、域控制器间的高速数据传输; - 测试与测量设备:在自动化测试治具(ATE)中实现高密度、可重复插拔的信号接入; - 5G 射频前端模块:配合高速 ADC/DAC 或射频收发芯片,提供低噪声、低抖动的差分对布线支持(需配合匹配的母座如 FTSHP)。 其 L(Low Profile)设计(总高约 4.5 mm)适合超薄堆叠应用;ES 屏蔽结构显著提升抗干扰能力,适用于严苛电磁环境。需搭配 Samtec 同系列高精度压接/焊接工艺及配套工具确保可靠性。