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  • 型号: FTSH-113-02-F-DV
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-02-F-DV由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-02-F-DV价格参考。SAMTECFTSH-113-02-F-DV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-113-02-F-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-113-02-F-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-02-F-DV 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公插针(Male Header),属于其 FTSH 系列(Fine-Pitch, High-Speed, Surface-Mount Header)。该型号典型特征为:0.5 mm 间距、13×2(共26位)双排结构、带定位柱与焊接端子、垂直安装(-DV 后缀表示 Vertical, Dual Row, with Solder Tail),并具备防误插设计和优异的信号完整性。

其主要应用场景包括:  
• 高速数字电路板间互连,如 FPGA、ASIC、CPU 或 GPU 模块与载板之间的高速差分对或并行总线连接;  
• 通信设备(如 5G 基站射频单元、光模块接口板)中需紧凑布局与可靠传输的内部板级互联;  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备(如超声/CT 信号采集板)中对空间敏感、需多次插拔耐受性的模块化接口;  
• 测试测量仪器(ATE、示波器前端板)中用于可更换功能子卡的精密对接接口;  
• 航空航天及车载电子中要求高可靠性、抗振动、符合 RoHS/无铅工艺的嵌入式系统板间连接。

得益于 Samtec 的精密制造工艺与优化接触设计,该连接器支持高达 10+ Gbps 的数据速率(配合合理叠层与阻抗控制),适用于 LVDS、PCIe Gen3、USB 3.1 等高速协议。其 -F(Full Shielding Option 可选)版本亦支持 EMI 抑制需求场景。
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