【未分类_FTSH-113-01-FM-DH】封装/厂家_FTSH-113-01-FM-DH中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FTSH-113-01-FM-DH

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTSH-113-01-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-01-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-01-FM-DH价格参考。SAMTECFTSH-113-01-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-113-01-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-113-01-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-01-FM-DH 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其高性能 FTSH 系列。该型号为 1×13 位单排结构，间距 0.5mm，带超低剖面（Ultra-Low Profile）、直插式（FM：Full Mating）、带定位柱与焊接端子（DH：Dual Height SMT），支持精密对准与可靠焊接。

典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的紧凑型信号传输；  
• 工业自动化设备中控制器与传感器模块的微型化板对板（Board-to-Board）连接；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）对空间敏感、需高引脚密度与稳定接触的场合；  
• 通信设备（如光模块接口板、小基站基带板）中高速差分对（如 PCIe、USB 3.x、MIPI）的密集布线需求；  
• 消费类电子产品（如高端平板电脑、AR/VR 主板）内部超薄模组间的可分离式互连设计。

其 FM（Full Mating）结构确保插拔力均匀、抗振性好；DH 焊盘设计提升焊接可靠性；0.5mm 间距支持细密布线，配合 Samtec 的精密冲压与镀金工艺，保障长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（＜30mΩ）。适用于 RoHS 合规、无铅回流焊工艺，工作温度范围 -55℃～+125℃。

产品参数图文手册常见问题