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型号： FTSH-112-03-L-DV-EP-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-112-03-L-DV-EP-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-112-03-L-DV-EP-A-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-112-03-L-DV-EP-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-112-03-L-DV-EP-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-112-03-L-DV-EP-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-112-03-L-DV-EP-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属超薄型（Low Profile）、带屏蔽罩（EP = Enhanced Shielding）、带接地端子（DV = Dual Row, Vertical Mount, with Ground Pins）、支持压接/回流焊（P = Plated for solderability）、卷带包装（TR）的精密互连器件。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其优异的信号完整性与接地设计，支持高达25+ Gbps差分速率；  
• 工业自动化控制器与PLC模块，满足紧凑空间内多通道I/O信号及电源混合传输需求；  
• 医疗影像设备（如MRI控制板、超声前端模块），依赖其EMI屏蔽性能（EP结构）保障敏感模拟/数字信号抗干扰能力；  
• 航空航天与军工嵌入式系统，凭借高可靠性、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及符合RoHS/REACH标准的工艺；  
• 服务器与AI加速卡背板接口，实现CPU/GPU与扩展卡间的高密度、低串扰电源与数据互联。

该型号特别适用于对板间距（0.5mm pitch）、堆叠高度（≤3.0mm）、机械鲁棒性及电磁兼容性要求严苛的下一代小型化电子系统。

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