【未分类_FTSH-112-01-S-DV-TR】封装/厂家_FTSH-112-01-S-DV-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FTSH-112-01-S-DV-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTSH-112-01-S-DV-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-112-01-S-DV-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-112-01-S-DV-TR价格参考。SAMTECFTSH-112-01-S-DV-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-112-01-S-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-112-01-S-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-112-01-S-DV-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），采用 0.5mm 间距、12×2（共24位）双排结构，带焊接凸点（Solder Bump）、直式（Straight）、带加强型焊盘与应力释放设计（-DV 后缀），并支持卷带包装（-TR）。  

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）之间的紧凑型信号传输，支持DDR4/5、PCIe Gen4+等高速接口的差分对布线。  
• 小型化电子设备内部连接：适用于通信设备（如光模块转接板、基站射频单元）、医疗成像设备（内窥镜控制板、便携超声模块）及工业相机模组中对空间和可靠性要求严苛的板对板（Board-to-Board）垂直连接。  
• 自动化产线可制造性设计：SMT兼容结构配合-TR卷带包装，适配高速贴片机，提升量产效率；-DV结构增强焊点抗热应力与机械振动能力，满足汽车电子（如ADAS域控制器子模块）及工业设备的长期可靠性需求。  

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/芯），主要承载低电压差分信号（LVDS、MIPI、USB3.1等），强调高引脚密度、精准共面性与回流焊鲁棒性。

产品参数图文手册常见问题