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型号： FTSH-111-03-F-DV-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-111-03-F-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-111-03-F-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-111-03-F-DV-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-111-03-F-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-111-03-F-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-111-03-F-DV-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公插针（Male Header），属于其 FTSH 系列（Fine-Pitch, High-Speed, Surface-Mount Header）。该型号为 1×11 位单排、0.5mm 超细间距、带加固焊盘（DV = Double-Sided Solder Pad）、带定位柱（A = Alignment Post）、带预镀锡（P）及卷带包装（TR）的垂直插针。

典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 或高速处理器模块与载板之间的信号传输；  
• 紧凑型消费电子设备（如智能手机测试治具、可穿戴设备原型板）中对空间和信号完整性要求严苛的板对板（Board-to-Board）连接；  
• 自动化测试设备（ATE）、半导体测试夹具中需高频（支持高达数GHz差分信号）、低串扰、高插拔寿命的可靠接口；  
• 工业控制与医疗电子中的小型化、高可靠性嵌入式系统，尤其适用于需符合 IPC/JEDEC 无铅回流焊工艺的量产场景。  

其超细间距、精密共面度控制、优化的接触结构及增强型焊盘设计，确保在高速信号（如 USB 3.2、PCIe Gen3）传输下具备优异的阻抗一致性与EMI性能，广泛用于研发验证、小批量试产及高端量产环节。

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