【未分类_FTS-147-03-F-S】封装/厂家_FTS-147-03-F-S中文资料_价格

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型号： FTS-147-03-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-147-03-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-147-03-F-S价格参考。SAMTECFTS-147-03-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-147-03-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-147-03-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTS-147-03-F-S是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器，属“公插针”（Male Header），具有147位（47×3排）、0.050"（1.27mm）间距、带完整屏蔽罩与加强型焊盘设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角连接，支持信号完整性要求严苛的SerDes链路（如PCIe Gen3/4、USB 3.2、SATA）。  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡、功能测试夹具中，利用其高可靠性接触和重复插拔能力（≥500次），实现DUT（被测器件）与测试主机的稳定信号/电源传输。  
- 工业控制与通信设备：适用于紧凑型PLC模块、基站基带单元（BBU）、光模块接口转接板等，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及抗振动需求。  
- 医疗与航空航天电子：凭借符合RoHS/REACH、无卤素及高IPC Class 3工艺标准，用于便携式诊断设备、航电LRU（航线可更换单元）中的关键信号路由。  
该型号标配金镀层触点（3μm Au over Ni）、自对准结构及可选焊接凸点（Solder Ball），兼顾高频性能（>5 GHz眼图合规）与制造良率，是高密度、小尺寸、高可靠性嵌入式互连的理想选择。

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