【未分类_FTS-143-03-L-SV】封装/厂家_FTS-143-03-L-SV中文资料_价格

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型号： FTS-143-03-L-SV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-143-03-L-SV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-143-03-L-SV价格参考。SAMTECFTS-143-03-L-SV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-143-03-L-SV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-143-03-L-SV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTS-143-03-L-SV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（公插针），采用0.079"（2.00 mm）间距，3行×43位（共129芯），带加强型焊盘与低剖面设计（L = Low Profile），SV 表示带锡球（Solder Ball）或标准SMT焊端（具体依版本而定，常见为无引脚焊球阵列或鸥翼式焊端）。  

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及组装可靠性要求较高的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块转接板、高速背板互连中的中间层连接；  
- 工业自动化：PLC主控模块与I/O扩展板之间的高密度信号/电源混合传输；  
- 医疗电子：便携式影像设备（如超声探头接口板）、内窥镜控制主板的模块化堆叠连接；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中的功能子板快速插拔接口，支持高频（可达数GHz）差分对布线；  
- 嵌入式系统：高性能FPGA/CPU载板与夹层卡（如FMC、XMC）间的标准化互连，兼容PCIe Gen3/USB 3.x等协议。  

其L型低剖面结构（高度约6–7 mm）利于多板堆叠与屏蔽罩安装，SMT工艺适配回流焊，提升量产一致性；镀金触点与精密冲压针脚保障插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。适用于需兼顾高引脚数、小尺寸、抗振动及EMI可控的严苛环境。

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