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型号： FTS-133-01-L-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-133-01-L-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-133-01-L-DV-P价格参考。SAMTECFTS-133-01-L-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-133-01-L-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-133-01-L-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTS-133-01-L-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公插针（Male Header），属于其 FTS（Fine Pitch Terminal Strip）系列。该型号为13排×3列（共39位）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊接凸点（L-DV-P后缀表示Low Profile、Dual Row、Vertical Mount、Plated Finish），适用于紧凑型高引脚数板对板（Board-to-Board）互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中多通道差分信号（如PCIe、USB 3.x、SATA）的可靠连接；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的模块化堆叠互联，支持热插拔设计（配合对应母座）；  
- 医疗成像设备（如超声前端板、内窥镜控制板）中需小尺寸、高可靠性、低串扰的信号/电源混合传输；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性要求高的嵌入式系统板间连接（得益于其加固焊盘结构与优异的机械保持力）；  
- FPGA/ASIC开发平台中用于载板（Carrier Board）与夹层卡（FMC、VPX等标准子卡）的高速信号桥接。

其“DV”结构（双行错位排列）优化了信号完整性，“P”镀层（通常为全金镀层）保障接触可靠性与长寿命插拔性能（≥500次），适用于-55℃～+125℃宽温工况。广泛用于对空间、密度与电气性能均有严苛要求的高端电子系统。

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