【未分类_FTS-114-03-F-S】封装/厂家_FTS-114-03-F-S中文资料_价格

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型号： FTS-114-03-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-114-03-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-114-03-F-S价格参考。SAMTECFTS-114-03-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-114-03-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-114-03-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTS-114-03-F-S 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Female Header，但需注意：FTS系列实际为板端公插针（Male Pin Header），后缀“F”表示带法兰/固定耳，“S”为锡球共面性优化，常被误读；其引脚为凸出的镀金铜合金公针），1×14位（1排14芯），0.050"（1.27mm）间距，带定位柱与焊接法兰，支持精密堆叠与板对板垂直互连。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA开发板、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直连接，利用其低串扰设计和稳定接触阻抗（≤30mΩ）保障信号完整性；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式模块（如I/O扩展子板、传感器接口板）中实现可靠、可重复插拔的信号/电源传输；  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具的对接接口，法兰结构增强机械稳定性，耐受多次插拔；  
- 通信模块集成：用于小型化光模块驱动板、射频前端板与主控板间的中低速控制信号（如I²C、GPIO、复位/使能信号）互联，兼顾EMI抑制与装配精度。

该型号不适用于大电流或高频射频传输（>500MHz），但凭借1.27mm细间距、共面性优化及IPC/JEDEC合规焊盘设计，特别适合高密度PCB布局与回流焊工艺，广泛应用于需要小型化、高可靠性板级互连的中高端电子设备中。

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