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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-106-03-F-DV-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-106-03-F-DV-A-P价格参考。SAMTECFTS-106-03-F-DV-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTS-106-03-F-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTS-106-03-F-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTS-106-03-F-DV-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),采用0.050"(1.27 mm)间距,6位(1×6),带极化键与可选焊接凸点(-P后缀表示带锡球/焊料凸点),适用于回流焊工艺。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板级互连:常用于FPGA、ASIC、MPU等高引脚数芯片的载板(carrier board)或夹层板(mezzanine board)间信号传输,支持差分对布线,满足中低速串行接口(如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路)需求; - 测试与开发平台:因尺寸紧凑、插拔可靠且兼容自动化贴装,广泛用于原型验证板、功能测试夹具及模块化评估套件中,实现子板(如传感器模块、通信模组)与主控板的快速对接; - 工业与医疗电子设备:在空间受限、需长期稳定连接的嵌入式系统中(如便携式诊断仪、PLC I/O模块、精密仪器背板),提供抗振动、低接触电阻的板对板垂直互连方案; - 光模块与电信设备辅助电路:用于监控接口(I²C/DDM)、电源管理信号或控制总线的板间连接,非主数据通道,但要求高可靠性与良率。 该型号不适用于大电流(额定电流约0.5A/触点)或高频射频场景,设计重点在于小尺寸、高组装良率及信号完整性基础保障。