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型号： FTMH-135-03-L-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-135-03-L-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-135-03-L-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTMH-135-03-L-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-135-03-L-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-135-03-L-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-135-03-L-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有35排×3列共105位（135指其系列编码，实际触点数为105），带屏蔽（ES = Enhanced Shielding）、低剖面（L）、直角焊板（DV = Dual-Row, Vertical Mount）、带接地屏蔽层与EMI防护设计。

该型号典型应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间紧凑性要求严苛的高速数字系统中，如：  
- 通信设备中的基带处理板与射频模块间互连；  
- 高端测试测量仪器（如示波器、误码仪）的内部高速背板或子板对接；  
- 医疗成像设备（如MRI、CT机）中FPGA/ASIC载板与传感器接口模块的可靠连接；  
- 工业自动化控制器与高精度运动控制模块之间的抗干扰数据传输链路；  
- 航空航天及国防电子系统中需满足严苛振动、温度与EMI标准的板级互连场景。

其增强屏蔽结构（ES）有效抑制串扰与外部噪声，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（配合优化PCB布局），适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB 3.2等高速协议。低剖面与直角安装方式利于多板堆叠与狭小空间布署，广泛见于高密度夹层卡（如FMC+、XMC）、载板（Carrier Board）及模块化系统架构中。

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