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- 型号： FTMH-135-03-FM-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-135-03-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-135-03-FM-DH价格参考。SAMTECFTMH-135-03-FM-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTMH-135-03-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-135-03-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTMH-135-03-FM-DH 是 Samtec（山特）公司推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（公插针），属于其 FTMH 系列（Flexible Twinax Micro-High-Speed）。该型号典型特征为：3排×135位（共405芯），0.5mm间距，带柔性屏蔽结构与接地优化设计，支持高速差分信号传输（可达28+ Gbps/lane），并具备优异的EMI抑制能力。 主要应用场景包括： • 高速通信设备：5G基站基带板、光模块（QSFP-DD/OSFP）载板与背板互连； • 人工智能与高性能计算：GPU/CPU加速卡与主板间的高带宽、低延迟互连； • 数据中心服务器：机架式服务器中主板与OCP Mezzanine卡、智能网卡（SmartNIC）、DPU子卡之间的高速信号对接； • 测试测量设备：高端ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间的精密、高引脚数信号接入； • 航空航天与军工电子：对可靠性、抗振性及信号完整性要求严苛的嵌入式系统板级互联。 其“FM”后缀代表柔性屏蔽（Flexible Shielding），“DH”表示双排高密度增强型封装，适用于空间受限但需兼顾高速、高密与电磁兼容性的严苛场景。需配合对应母座（如FTSH系列）使用，并建议采用回流焊工艺装配。
产品参数
图文手册
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