Datasheet下载- 型号： FTMH-115-03-F-DV-EP
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-115-03-F-DV-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-115-03-F-DV-EP价格参考。SAMTECFTMH-115-03-F-DV-EP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTMH-115-03-F-DV-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-115-03-F-DV-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTMH-115-03-F-DV-EP 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有15位（2×7+1，含定位键）、0.079"（2.00 mm）间距、带接地屏蔽层（-DV表示双排垂直、-EP表示裸露焊盘增强散热与接地）及环保无铅封装。 其典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC开发板、高速载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的可靠信号与电源传输，得益于其优化的阻抗控制和低串扰设计； - 工业自动化控制器与I/O模块：在PLC、运动控制单元中提供紧凑、抗振的板对板连接，适用于严苛环境； - 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器背板，支持高频信号（可达数Gbps）及稳定接地； - 医疗电子设备：如便携式诊断仪、成像模块内部高可靠性板级互联，满足EMI敏感场景下的屏蔽与EMC合规需求； - 通信基础设施：小型基站（Small Cell）、光模块转接板等空间受限但需兼顾信号完整性与热管理的场合。 该型号的-Ep裸露焊盘可提升热传导与接地性能，-DV结构支持垂直安装，节省PCB面积，适合高集成度、中小尺寸嵌入式系统。
产品参数
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